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片上和芯片间光互连全球市场新报告

研究与市场已宣布增加"片上和芯片间光互连市场-2015年至2024年"向他们的产品报告。

所谓的互连瓶颈正在为光学设备和电缆制造商或各种制造商创造机会。工艺规模,功耗和工作频率都需要远离金属互连并进入光学领域。每个新节点的需求都在增加。在具有金属走线的高性能处理器中,仅时钟分配就可以使用高达总芯片功率的50%。

在这份报告中,作者分析了芯片级(片上和芯片到芯片)光学互连的最新商业发展以及全球重要研究团队在该领域的进展。涵盖范围包括对影响片上和芯片间光连接前景的最新架构,设备和材料的调查。该报告涵盖的主题如下:

  • 光学引擎的兴起以及它们如何适应未来的芯片间连接。随着设备尺寸的缩小,这些设备和所用材料的体系结构将如何变化,以及未来十年光学引擎的潜在收入是多少?
  • 评估如何在片上/芯片间连接中使用新型光子器件,分析化合物半导体与硅光子方法的市场潜力。
  • 使用新型材料的光学互连方法市场。具有悠久历史的聚合物最终可能会发挥作用。还考虑了使用碳纳米管的光学互连的可能路线图。
  • 使用3D架构和其他解决方案的CMOS兼容光互连的商业化

该报告还包含一项为期十年的分析,该分析量化了何时以及何时出现芯片级光互连的商业机会,以及它们将带来多少价值。我们还概述了设计和实施片上以及芯片到芯片的光学互连所涉及的领先公司和研究工作。

作者一直在跟踪光学互连市场近十年,并且是领先的行业分析公司,在这一领域提供覆盖。该报告将引起半导体和数据通信行业的市场经理,业务开发主管和产品经理的极大兴趣。它也将对这些及其他相关行业的认真投资者有用。

资源: http://www.researchandmarkets.com/

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