Xponent Photonics宣布终结光包

FTTX光学组件的领先创新者XPonent Photonics今天宣布它将推出其Xtreme光学器件™平台,最大限度的光学元件包装,在Anaheim,CA的OFC / NFOEC 2006。

Xtreme Optics是多年的开发的高潮,专注于最小化光学元件包装成本,并且由Xponent实现'S专利的表面贴装光子技术,一直是Telcordia的第一代模块。

"从定价和性能角度来看,终极光学封装没有包,"jeffrey rittichier说,xponent'总裁兼首席执行官。"我们的Xtreme光学器件恰好 - 强大的高性能双向光学组件,允许我们的光学芯片组使用COB(板载)附着工艺直接粘合到电路板。这代表了光学包的结束,并允许我们的客户实现巨大的成本节约和卓越的性能。"

通过Xtreme光学器件,XPonent成功地将包装零件和组装时间的数量减少到绝对裸露的最小值。与罐头相比,Xtreme封装可以在1/20的触摸时间内组装,并且不需要额外的外部EMI / RFI屏蔽。 Xtreme以两种形式的因素提供,支持易于插入传统的PCB组装工艺或作为直接COB安装的单一模具,用于绝对最低成本。 Xtreme可用于Xponent'S的整体产品系列双工器和用于BPON,GPON和GEPON应用的三重交通器。

http://www.xponentinc.com

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