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EVG560 HBL全自动化晶圆键合系统,用于EV组的HB-LED

epg.560 HBL 是一种专用,全自动晶圆键合系统,用于高亮度LED(HB-LED)制造。柔性工具支撑各种衬底类型的金属,粘合剂和融合键。盒式磁带操作,多功能粘接能力和模块化设计,最多四个交换过程模块,使EVG560 HBL成为高批量HB-LED制造的完美解决方案。 epg.'S场经过验证的晶圆粘接技术,以及我们对低温金属晶片键合的独特方法,导致最高的产量和产量。

特征

用于HB-LED的专用晶圆键合系统

  • 最高吞吐量高达160键/ h(2" wafer equivalents)
  • 优化的压力和温度均匀性以获得最高收率
  • 自动处理弓和翘曲的晶圆

低温金属晶片键合

  • 用于低温金属晶片键合的集成预处理模块
  • 共晶,瞬态液相(TLP)和热压缩粘合
  • 例如。 Au-au,au-in,au-sn,cu-sn,cu-cu ...

全自动系统为大批量生产

  • 盒式磁带操作
  • 模块化设计与交换模块
  • 轻松切换晶片尺寸

epg.'S田野经过验证的晶圆粘合技术

  • 原位低强晶圆楔补偿和专有的兼容层技术
  • 高产金属基债券接触力选项
  • 外部冷却站的快速加热坡道和控制冷却
  • 独特的粘接室设计,允许易于维护和最小的工具停机时间

HB-LED的总解决方案

  • 现场验证的高批量制造设备
  • 全球流程工程支持
  • 全球客户支持结构

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